公司介紹
企業文化
組織架構
電纜填充材料
屏蔽繞包材料
絕緣繞包材料
阻燃繞包材料
半導電繞包材料
電纜包裝材料
公司動態
行業新聞
分切鋁箔麥拉
分切PET聚酯帶
分切電纜無紡布
分切PI膜
前言 在高溫工業環境中,材料的選擇直接決定設備的可靠性與安全性。當工程師們為密封、隔熱或減震需求尋找解決方案時, 芳綸墊片 憑借其獨特的耐高溫特性脫穎而出。但究竟它能承受多高的溫度?其性能邊界在哪里?本文將從材料特性、實驗數據到實際應用場景,全方位解析芳綸墊片的耐溫極限,幫助您精準選型,規避高溫失效風險。 一、芳綸材料的耐高溫基因:化學結構決定性能上限 芳綸(Aramid
Copyright ? 2022 電纜材料 All Rights Reserved.
地址:昆山開發區前進東路579號; 產品手冊下載
蘇ICP備18053327號 XML地圖
熱線電話
180-1269-2858
上班時間
周一到周五
公司電話
0512-36868632