公司介紹
企業文化
組織架構
電纜填充材料
屏蔽繞包材料
絕緣繞包材料
阻燃繞包材料
半導電繞包材料
電纜包裝材料
公司動態
行業新聞
分切鋁箔麥拉
分切PET聚酯帶
分切電纜無紡布
分切PI膜
芳綸,作為一種高性能合成纖維,以其優異的耐熱性、耐磨損和化學穩定性在許多領域得到了廣泛應用。本文將對芳綸的主要原料進行介紹,并對它的生產過程做簡要說明。 一、芳綸的基本概念與用途 芳綸(Aramid)是一類高分子聚合物的統稱,它由芳香族化合物通過縮聚反應制成。這種材料因其獨特的分子構造,具有高強度、高模量和耐高溫等特點,廣泛應用于航空航天、軍事防護、運動器材及消防服裝等行業。 二、主要原料
Copyright ? 2022 電纜材料 All Rights Reserved.
地址:昆山開發區前進東路579號; 產品手冊下載
蘇ICP備18053327號 XML地圖
熱線電話
180-1269-2858
上班時間
周一到周五
公司電話
0512-36868632