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1. ?核心定義??軸裝熱熔PI膜?是一種通過?軸裝多軸纏繞工藝?與?熱熔粘接技術?結合制備的聚酰亞胺基復合薄膜。其核心在于利用聚酰亞胺（PI）材料自身或其改性后的熱熔特性，在精密控制的溫度、壓力及多軸纏繞路徑下，實現多層膜結構的高強度、高精度復合。 ?技術特征?：?熱熔粘接?：通過加熱熔融PI膜表面或中間層
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